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OPT319 是一款室溫固化的雙組份低粘度的有機硅灌封膠，具有卓越的抗冷熱變化、耐高低溫(在-40～150℃長期保持彈性和穩定，密閉環境下注意返原現象)、抗紫外線、耐老化、絕緣、防潮、抗震、抗漏電和耐化學介質等性能， 對 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、銅線等材料不會產生腐蝕，可很好附著在電子配件材料上（PP、PE 材質除外），已獲得第三方檢測機構的 ROHS、Reach 認證。
f、在實際應用中，需要經過充分驗證或者與我司工程人員溝通后再批量應用。
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性能指標 |
參考標準 |
OPT319 |
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固 化前 |
外 觀 |
目測 |
（A）黑色/（B）透明流體 |
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A 組分粘度 （mPa.s，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
500～1200 |
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B 組分粘度 （mPa.s，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
5-10 |
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操作性能 |
雙組分混合比例（重量比） |
使用實測 |
A ：B = 10 ：1±0.05 |
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相對密度（g/cm3） |
GB/T 533-2008 |
0.98-1.2 |
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混合后黏度（mPa.s，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
500～1000 |
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可操作時間（min，25℃） |
使用環境實測 |
20～30 |
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表干時間（min，25℃） |
GB/T 13477.5-2002 |
30～50 |
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完全固化時間 （h，25℃） |
使用環境實測 |
24 |
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固化后 |
硬度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
10-25 |
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導熱系數[ W（m·K）] |
ASTM D5470-06 |
0.5±0.15 |
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介電強 度（kV/mm） |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
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介電常數（1.2MHz） |
GB/T 1693-2007 |
≤4.0 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
GB/T 1692-2008 |
≥1.0×1014 |
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使用溫度范圍(℃) |
使用環境實測 |
-40～150 |
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斷裂伸長率（%） |
GB/T 528-2009 |
≥140 |
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拉伸強度（MPa） |
GB/T 528-2009 |
≥0.35 |
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測試條件：室溫 25℃、相對濕度 55%、完全固化 7 天后。 |
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